PDF查询| 数据列表 | Fusion Family Mixed Signal FPGAs |
|---|---|
| PCN Design/Specification | DDR Frequency 25/Jan/2013 |
| 标准包装 | 60 |
| 类别 | 集成电路 (IC) |
| 家庭 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| 系列 | Fusion® |
| LAB/CLB 数 | - |
| 逻辑元件/单元数 | - |
| 总 RAM 位数 | 110592 |
| I/O 数 | 172 |
| 栅极数 | 600000 |
| 电压 - 电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作温度 | -55°C ~ 100°C |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA（23x23） |
