数据列表 | Fusion Family Mixed Signal FPGAs |
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PCN Design/Specification | DDR Frequency 25/Jan/2013 |
标准包装 | 60 |
类别 | 集成电路 (IC) |
家庭 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
系列 | Fusion® |
LAB/CLB 数 | - |
逻辑元件/单元数 | - |
总 RAM 位数 | 110592 |
I/O 数 | 172 |
栅极数 | 600000 |
电压 - 电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳 | 484-BGA |
供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |