PDF查询| 传输延迟测试条件 | 30pF | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 7.52mm | |
| 封装类型 | SOIC | |
| 尺寸 | 12.8 x 7.52 x 2.35mm | |
| 引脚数目 | 20 | |
| 最低工作温度 | -40 °C | |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V | |
| 最小工作电源电压 | 4.5 V | |
| 最长传播延迟时间@最长CL | 625 ns @ 5 V | |
| 最高工作温度 | +125 °C | |
| 极性 | 非反相 | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 触发类型 | 上升沿 | |
| 设置/复位 | 主复位 | |
| 输入类型 | 单端 | |
| 输出信号类型 | 单端 | |
| 输出类型 | 漏极开路 | |
| 逻辑功能 | D 型 | |
| 长度 | 12.8mm | |
| 高度 | 2.35mm |
