PDF查询| 传输延迟测试条件 | 50pF | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 2mm | |
| 封装类型 | VSSOP | |
| 尺寸 | 2.3 x 2 x 0.85mm | |
| 引脚数目 | 8 | |
| 最低工作温度 | -40 °C | |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V | |
| 最小工作电源电压 | 1.65 V | |
| 最长传播延迟时间@最长CL | 6.2 ns @ 3.3 V | |
| 最高工作温度 | +85 °C | |
| 极性 | 反相，非反相 | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 触发类型 | 上升沿 | |
| 设置/复位 | 设置/复位 | |
| 输入类型 | 单端 | |
| 输出信号类型 | 差分 | |
| 逻辑功能 | D 型 | |
| 逻辑系列 | LVC | |
| 长度 | 2.3mm | |
| 高度 | 0.85mm |
