PDF查询| 传输延迟测试条件 | 15pF | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 3.91mm | |
| 封装类型 | SOIC | |
| 尺寸 | 8.65 x 3.91 x 1.58mm | |
| 引脚数目 | 14 | |
| 最低工作温度 | 0 °C | |
| 最大低电平输出电流 | 40mA | |
| 最大工作电源电压 | 5.25 V | |
| 最大高电平输出电流 | -0.25mA | |
| 最小工作电源电压 | 4.75 V | |
| 最长传播延迟时间@最长CL | 23 ns @ 5 V | |
| 最高工作温度 | +70 °C | |
| 每片芯片元件数目 | 6 | |
| 输出类型 | 开路集电极 | |
| 逻辑功能 | 缓冲器/驱动器 | |
| 逻辑系列 | TTL | |
| 长度 | 8.65mm | |
| 高度 | 1.58mm |
