PDF查询| 分差输入低阈值电压 | -50mV | |
| 分差输入高阈值电压 | 50mV | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 4.5mm | |
| 封装类型 | TSSOP | |
| 尺寸 | 5.1 x 4.5 x 1.05mm | |
| 引脚数目 | 16 | |
| 数据传输速率 | 560Mbit/s | |
| 最低工作温度 | -40 °C | |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V | |
| 最小工作电源电压 | 3 V | |
| 最高工作温度 | +85 °C | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 输入类型 | CMOS，ECL，LVCMOS，LVDS，LVECL，LVPECL，PECL | |
| 输出类型 | 接收器 | |
| 长度 | 5.1mm | |
| 驱动器数目 | 4 | |
| 高度 | 1.05mm |
