PDF查询| 典型关断延迟时间 | 165 ns | |
| 典型接通延迟时间 | 35 ns | |
| 典型栅极电荷@Vgs | 190 常闭 V @ 10 | |
| 典型输入电容值@Vds | 5500 pF V @ 25 | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 9.35mm | |
| 封装类型 | D2PAK | |
| 尺寸 | 10.4 x 9.35 x 4.6mm | |
| 引脚数目 | 3 | |
| 最低工作温度 | -55 °C | |
| 最大功率耗散 | 300 W | |
| 最大栅源电压 | ±16 V | |
| 最大漏源电压 | 55 V | |
| 最大漏源电阻值 | 0.018 Ω | |
| 最大连续漏极电流 | 80 A | |
| 最高工作温度 | +175 °C | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 类别 | 功率 MOSFET | |
| 通道模式 | 增强 | |
| 通道类型 | P | |
| 配置 | 单 | |
| 长度 | 10.4mm | |
| 高度 | 4.6mm |
