PDF查询| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 1.25mm | |
| 封装类型 | SMini3 F2 B | |
| 尺寸 | 2 x 1.25 x 0.8mm | |
| 引脚数目 | 3 | |
| 晶体管类型 | NPN | |
| 最大功率耗散 | 150 mW | |
| 最大发射极-基极电压 | -5 V | |
| 最大直流集电极电流 | -30 mA | |
| 最大集电极-发射极电压 | -20 V | |
| 最大集电极-发射极饱和电压 | -0.1 V | |
| 最大集电极-基极电压 | -30 V | |
| 最小直流电流增益 | 70 | |
| 最高工作温度 | +150 °C | |
| 最高工作频率 | 300 MHz | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 类别 | 高频放大 | |
| 配置 | 单 | |
| 长度 | 2mm | |
| 高度 | 0.8mm |
