PDF查询| 传输延迟测试条件 | 15pF | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 3.1mm | |
| 封装类型 | TDFN EP | |
| 尺寸 | 3.1 x 3.1 x 0.75mm | |
| 引脚数目 | 8 | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 最大低电平输出电流 | 10mA | |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V | |
| 最大高电平输出电流 | -15mA | |
| 最小工作电源电压 | 1.65 V | |
| 最长传播延迟时间@最长CL | 600ns | |
| 最高工作温度 | +85°C | |
| 每片芯片元件数目 | 2 | |
| 转换 | BiCMOS | |
| 输出类型 | 三态 | |
| 逻辑功能 | 电平转换器 | |
| 逻辑系列 | MAX3394E | |
| 长度 | 3.1mm | |
| 高度 | 0.75mm |
