
| 典型关断延迟时间 | 20(晶体管 1)ns,31(晶体管 2)ns | |
| 典型接通延迟时间 | 13(晶体管 2)ns,8.2(晶体管 1)ns | |
| 典型栅极电荷@Vgs | 21 nC V @ 0 → 10(晶体管 1),47 nC V@0 → 10(晶体管 2) | |
| 典型输入电容值@Vds | 1273 pF @ 15 V(晶体管 1),3078 pF @ 15 V(晶体管 2) | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 6mm | |
| 封装类型 | Power 56 | |
| 尺寸 | 5 x 6 x 1.05mm | |
| 引脚数目 | 8 | |
| 最低工作温度 | -55 °C | |
| 最大功率耗散 | 2.2(晶体管 1)W,2.5(晶体管 2)W | |
| 最大栅源电压 | ±20 V | |
| 最大漏源电压 | 30 V | |
| 最大漏源电阻值 | 10.8(晶体管 1)mΩ,4(晶体管 2)mΩ | |
| 最大连续漏极电流 | 130(晶体管 2)A,60(晶体管 1)A | |
| 最高工作温度 | +150 °C | |
| 每片芯片元件数目 | 2 | |
| 类别 | 功率 MOSFET | |
| 通道模式 | 增强 | |
| 通道类型 | N | |
| 配置 | 三漏极 | |
| 长度 | 5mm | |
| 高度 | 1.05mm |