PDF查询| 传输延迟测试条件 | 50pF | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 7.5mm | |
| 封装类型 | SOIC W | |
| 尺寸 | 15.4 x 7.5 x 2.35mm | |
| 引脚数目 | 24 | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 最大低电平输出电流 | 24mA | |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V、5.5 V | |
| 最大高电平输出电流 | -24mA | |
| 最小工作电源电压 | 2.7 V、4.5 V | |
| 最长传播延迟时间@最长CL | 8 ns @ 5 V | |
| 最高工作温度 | +85°C | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 输出类型 | 三态 | |
| 逻辑功能 | 总线收发器，带电压电平转换器 | |
| 逻辑系列 | LVX | |
| 长度 | 15.4mm | |
| 高度 | 2.35mm |
