PDF查询| 传输延迟测试条件 | 50pF | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 4.4mm | |
| 封装类型 | TSSOP | |
| 尺寸 | 9.7 x 4.4 x 1.05mm | |
| 引脚数目 | 38 | |
| 最低工作温度 | -40 °C | |
| 最大低电平输出电流 | 25mA | |
| 最大导通电阻值 | 15Ω | |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V | |
| 最大静态电流 | 1200μA | |
| 最大高电平输出电流 | -25mA | |
| 最小工作电源电压 | 2.3 V | |
| 最长传播延迟时间@最长CL | 0.225 ns @ 3 V | |
| 最高工作温度 | +85 °C | |
| 每片芯片元件数目 | 2 | |
| 每片芯片的输出数目 | 16 | |
| 每片芯片输入数目 | 16 | |
| 配置 | 8 x 1:1 | |
| 长度 | 9.7mm | |
| 高度 | 1.05mm |
