传输延迟测试条件 | 50pF | |
安装类型 | 表面贴装 | |
宽度 | 1.6mm | |
封装类型 | SSOP | |
尺寸 | 2.9 x 1.6 x 1.1mm | |
引脚数目 | 5 | |
最低工作温度 | -40 °C | |
最大低电平输出电流 | 2.6mA | |
最大工作电源电压 | 6 V | |
最大高电平输出电流 | -2.6mA | |
最小工作电源电压 | 2 V | |
最长传播延迟时间@最长CL | 100 ns @ 2 V, 17 ns @ 6 V, 20 ns @ 4.5 V | |
最高工作温度 | +85 °C | |
每片芯片元件数目 | 1 | |
输入类型 | 施密特触发器 | |
输出类型 | 施密特触发器 | |
逻辑功能 | 逆变施密特触发器 | |
逻辑系列 | HC | |
长度 | 2.9mm | |
高度 | 1.1mm |