PDF查询| 数据列表 | P2010/20 Fact Sheet |
|---|---|
| 产品相片 | 689-BBGA |
| PCN Design/Specification | ESDHC Host Detect 13/Feb/2012 Bond Wire Material 11/Jun/2013 |
| 标准包装 | 1 |
| 类别 | 集成电路 (IC) |
| 家庭 | 嵌入式 - 微处理器 |
| 系列 | QorIQ P2 |
| 包装 | 托盘 |
| 处理器类型 | e500 |
| 特性 | - |
| 速度 | 1.2GHz |
| 电压 | - |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 689-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 689-TEPBGA II（31x31） |
